하이실리콘

하이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이가 선전에 설립한 반도체 제조사이다.^[1]

역사 편집

1991년 : ASIC Design Center of Huawei Technologies(화웨이 테크놀로지스 사의 주문형 반도체 설계 센터) 설치

2004년 10월 : HiSilicon Technologies 주식회사 설립

처음 개발된 이 모델은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 가장 먼저 사용되었다.^[2]

모델명	제조 공정	CPU 명령어 세트	CPU	GPU	메모리 기술	출시 년도	사용한 제품들
K3V2	40 nm	ARMv7	ARM A9 아키텍처 1.5 GHz 쿼드 코어	비반티(Vivante Corporation) GC4000, 480 MHz, 16코어	64비트 듀얼채널 LPDDR2 @ 500 MHz	2012	화웨이 어센드 P6, 화웨이 어센드 P2, 화웨이 어센드 메이트, 화웨이 미디어패드 10 FHD7^[3]

이 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로서 최대 클럭수는 1.8 GHz이다.^[4]

모델명	제조 공정	CPU 명령어 세트	CPU	GPU	메모리 기술	출시 년도	사용한 제품들
K3V3	28 nm	ARMv7	big.LITTLE를 사용한 프로세서 1개 + ARM15 아키텍처 1.8 GHz 쿼드 코어 + ARM7 아키텍처 1.2 GHz 쿼드 코어(추정)^[5]	ARM Mali-T658		2013 하반기	화웨이 어센드 D2?

↑ “HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司 Company Description”. 2013년 9월 30일에 확인함.
↑ Dean Quinn (2013년 7월 8일). “Huawei K3V2 Processor: Does it have what it takes to match Qualcomm and NVIDIA's chips?”. Know Your Mobile. 2013년 9월 22일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 9월 30일에 확인함.
↑ Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com
↑ Zak Islam (2013년 1월 10일). “Huawei Announces HiSilicon K3V3 Chipset For Smartphones”. Tom's hardware. 2013년 9월 30일에 확인함.
↑ 7월경에 알려진 바로는 A15 쿼드코어이나, 9월 들어 big.LITTLE 옥타코어라는 루머 Archived 2013년 10월 2일 - 웨이백 머신 가 있다.