볼 그리드 배열: 두 판 사이의 차이

그러나, 볼 그리드 배열의 단점은 긴 핀이 있는 패키지보다 덜 유연하다. 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 배열간에 [[열팽창 계수]]의 차이 (열 스트레스)나 충격 및 진동 (기계적인 스트레스)으로 인하여 휘어지는 것은 서로 연결된 땜납을 부서지게할 수 있다. 그래서 볼 그리드 배열은 [[우주항공]]과 [[군수]]와 같은 온도와 진동이 필연적인 분야에서는 사용되지 않는다??. 이 문제는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 배열의 기계 및 온도 특성을 동일하게 맞춤으로써 극복할 수 있다. 또 다른 방법은 패키지의 상태에 따라서 볼이 물리적으로 움직일 수 있도록 "유연한 층"을 추가하는 것이다. 이 기술은 볼 그리드 배열 [[D-RAM]] 패키지에서 표준이 되었다.