LGA 1366: 두 판 사이의 차이
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| FSB = 1× to 2× 인텔 [[퀵패스 인터커넥트]]
| 전압 =
| 크기 = 1.77 × 1.67 inches<ref>{{
| 프로세서1 = [[코어 i7]] (9xx 계열)<br>[[제온]] (35xx, 36xx,<br>55xx, 56xx 계열)<br />[[셀러론]] P1053
}}
'''소켓 B'''({{lang|en|Socket B}})는 '''LGA1366'''으로도 불리며 이전 [[인텔]]의 [[서버]] 및 [[데스크톱 컴퓨터|데스크톱]]용 소켓인 [[소켓 T]]를 대체하기 위해 [[인텔]]이 만든 [[중앙 처리 장치|CPU]] 소켓이다. 1366개의 접점을 가지고 있다.
[[네할렘 마이크로아키텍처]]를 따르는 최초의 [[마이크로프로세서]]인 [[코어 i7]]의 일부에 처음 쓰이게 되며, 최초로 따르게 되는 [[메인보드]] [[노스브리지]] 칩셋은 [[인텔 X58]] 칩셋이다.<ref>{{웹 인용 |url=http://www.bit-tech.net/news/2008/05/30/nehalem-and-x58-show-up-in-taipei/ |제목=What chips may come: Nehalem and X58 show up in Taipei |publisher=Bit-Tech |date=[[May
30]], [[2008]] |accessdate=2008-06-13}}</ref>
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