랜드 그리드 배열: 두 판 사이의 차이
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'''랜드 그리드 배열''' ({{llang|en|land grid array}}, LGA)은 [[집적회로]]용 [[표면 실장]] 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 [[CPU 소켓]]을 사용하거나 직접 [[납땜]]하여 [[인쇄 회로 기판]] (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다.
== 마이크로프로세서에 적용 ==
랜드 그리드 배열은 [[인텔]] [[펜티엄 4]], 인텔 [[제온]], 인텔 [[코어 2]]와 [[AMD]] [[옵테론]] 계열 [[마이크로프로세서]]용 물리적 인터페이스로 사용된다. 일반적으로 낡은 AMD와 인텔의 프로세서에서 발견할 수 있는 [[핀 그리드 배열]] 인터페이스와 다르게 랜드 그리드 배열은 칩위에 핀이 없다; 핀 대신에 [[주기판]]의 핀과 접촉할 수 있는 [[금|순금]][[도금]]처리된 구리 '''패드'''가 있다.
랜드 그리드 배열 소켓은 [[1996년]] 초에 [[MIPS 테크놀로지스]] [[R10000]], R1200과 R14000 프로세서의 인터페이스로 사용되기 시작했지만 인텔이 [[2004년]]에 랜드 그리드 배열 플랫폼 5x0과 6x0 정사각형 패키지를 채택한 [[펜티엄 4|프레스콧 코어 펜티엄 4]]를 발표하기 전까지 널리 사용되지는 않았다. 현재 모든 [[펜티엄 D]]와 [[코어 2]]
인텔
AMD 서버 랜드 그리드 배열 소켓은 인텔과 비슷한 [[소켓 1207]] (혹은 [[소켓 F]])이 있다. AMD도 고밀도 접촉을 가능하게 하는 랜드 그리드 소켓을 서버에 사용하기로 결정했다. 1207핀 랜드 그리드 배열의 크기는 너무 크기 때문에, 주기판에서 할당되는 공간이 넓다.
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===인텔===
* [[소켓 T]]
* [[소켓 J]]
* [[소켓 B]]
==그림==
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==같이보기==
* [[딥]] (DIP)
* [[핀 그리드 배열]] (PGA)
* [[볼 그리드 배열]] (BGA)
==바깥고리==
* {{언어고리|en}}[http://www.theinquirer.net/?article=31787 7월에 등장한 소켓 F]
* {{언어고리|en}}[http://www.techpowerup.com/?12088 소켓 F의 그림]
* {{언어고리|en}}[http://www.samtec.com/sudden_service/current_literature/Z_Beam/lga.html LGA 인터페이스]
[[분류:칩 패키지]]
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