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[[네할렘 마이크로아키텍처]]는 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. [[인텔 코어 2 시리즈]]에 비해 눈에 띄는 변화는 다음과 같다.
 
* [[프론트 사이드 버스|시스템 버스]]는 [[프론트 사이드 버스]]({{lang|en|Front Side Bus, FSB}})에서 새로운 [[퀵패스 인터커넥트]]({{lang|en|QuickPath Interconnect, 이하 QPI}})로 대체되었다. 마더보드는 이 QPI를 지원하는 칩셋을 사용하여야 한다. 2008년 12월 5일 [[인텔]], [[Evga]], [[아수스|에이수스]], 므시MSI, [[폭스콘]], [[슈퍼마이크로]], [[기가바이트 테크놀로지|GIGABYTE]] 모두가 코어 i7의 [[LGA 1366]] 소켓 인터페이스를 지원하는 [[X58]] 마더보드를 출시하였다.
 
* [[다이 (집적 회로)|다이]] 내부의 DDR3 3채널 [[메모리 컨트롤러]]({{lang|en|DDR3 Trifle channel memory controller}}) : 메모리 컨트롤러가 [[노스브리지]](MCH)에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 각 채널은 한 두 개의 DDR3 DIMM를 지원하며 코어 i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1)나 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.
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