2008년 5월 26일 (월) 10:31 판 편집 Ykhwong (토론 \| 기여) 인터페이스 관리자, 관리자 721,462 편집 잔글편집 요약 없음 ← 이전 편집		2009년 1월 16일 (금) 21:16 판 편집 편집 취소 ToePeu bot (토론 \| 기여) 봇 36,260 편집 잔글 -{{llang\|en}} +{{lang\|en}} 다음 편집 →
1번째 줄: [[그림:LGA 775.jpg\|thumb\|랜드 그리드 배열 패키지를 채택한 인텔 [[중앙 처리 장치]]]] '''랜드 그리드 배열''' ({{~~llang~~lang\|en\|land grid array}}, LGA)은 [[집적회로]]용 [[표면 실장]] 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 [[CPU 소켓]]을 사용하거나 직접 [[납땜]]하여 [[인쇄 회로 기판]] (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다. == 마이크로프로세서에 적용 ==

랜드 그리드 배열: 두 판 사이의 차이