2012년 3월 13일 (화) 15:31 판 편집 112.173.202.26 (토론) →‎16-비트 프로세서: x86의 기원 ← 이전 편집		2012년 5월 5일 (토) 19:08 판 편집 편집 취소 DynamicBot R1 (토론 \| 기여) 1,457 편집 잔글 Bot: Fixing redirects 다음 편집 →
12번째 줄: * 버스폭 4 [[비트]](제한된 핀수로 주소와 데이터 신호가 멀티플렉스(multiplex)됨) * [[PMOS 로직\|PMOS]] * [[~~10 마이크로미터 공정\|~~10 µm 공정]] 기술, 트렌지스터 수 2,300 * 어드레스할 수 있는 메모리 640 [[바이트]] * 프로그램 메모리 4 KB (4 [[키비바이트\|KiB]]) 75번째 줄: * 8 비트 데이터, 16 비트 주소 버스 폭 * 디플리션 로드 ({{lang\|en\|Depletion load}}) [[NMOS]] 로직 * [[~~3 마이크로미터 공정\|~~3 µm 공정]] 기술에 6,500개 트렌지스터 수 * 8080과 하방 [[바이너리 호환성]] * [[Toledo scale]]에서 사용됨. 컴퓨터 주변장치용으로도 사용됨 – 모뎀, 하드디스크등등 291번째 줄: * 메모리는 홀수와 짝수 뱅크로 나뉘어져 있으며 한 클럭 주기에 16 비트 데이터를 읽기 위해서 동시에 이 뱅크들을 액세스한다. * 16 비트 데이터, 20 비트 주소 버스 폭 * [[~~3 마이크로미터 공정\|~~3 µm 공정]] 기술에 29,000개의 트렌지스터 수 * 1 [[메비바이트\|MiB]] 어드레스할 수 있는 메모리 * 최대 8080의 10배 성능 341번째 줄: * 16 비트 버스 폭 * 프로세스당 주소 공간으로 멀티태스킹 운영체제를 지원하기 위해 메모리 보호 하드웨어를 포함 * [[~~1.5 마이크로미터 공정\|~~1.5 µm 공정]] 기술 기반으로 134,000개의 트렌지스터 수 * 16 [[메비바이트\|MiB]] 어드레스할 수 있는 메모리 * 동일 명령어 집합이면서 8086에 보호 모드 기능 추가 402번째 줄: ** 33 MHz로 11.4 MIPS (컴팩/i 16K L2에서 9.4 SPECint92), 1989년 4월 10일 출시 * 버스 폭 32 비트 * [[~~1 마이크로미터 공정\|~~1 µm 공정]] 기술 기반으로 275,000개의 트렌지스터 수 * 4 GB (4 [[기비바이트\|GiB]]) 어드레스할 수 있는 메모리 * [[가상 메모리]] 64 TB (64 [[TiB]]) 421번째 줄: * 16 비트 외부 데이터 버스 폭 * 24 비트 외부 어드레스 버스 폭 * [[~~1 마이크로미터 공정\|~~1 µm 공정]] 기술 기반으로 275,000개의 트렌지스터 수 * 16 MB의 어드레스할 수 있는 메모리 * 32 GB 가상 메모리 449번째 줄: * 32비트 내부 아키텍처 * 16 비트 외부 버스 폭 * [[~~1 마이크로미터 공정\|~~1 µm 공정]] 기술에 855,000개의 트렌지스터 수 * 어드레스할 수 있는 메모리 4 GB * 가상 메모리 1 TB 504번째 줄: ** 33 MHz로 27 MIPS (15.86 SPECint92), 1992년 9월 21일 출시 * 버스 폭 32 비트 * [[~~1 마이크로미터 공정\|~~1 µm 공정]] 기술로 118만 5천개의 트렌지스터 수 900,000 at 0.8 µm * 어드레스할 수 있는 메모리 4 GB * 가상 메모리 1 TB 563번째 줄: * 데스크톱에서 사용 * 16 KB의 [[CPU 캐시#.ED.98.84.EB.8C.80.EC.9D.98_.ED.94.84.EB.A1.9C.EC.84.B8.EC.84.9C_.EC.BA.90.EC.8B.9C_.EA.B3.84.EA.B8.89\|L1 캐시]] * P5 - [[800 ~~나노미터~~nm 공정\|0.8 µm 공정]] 기술 [[1993년]] [[3월 22일]] 출시 310만개의 트렌지스터 수 572번째 줄: * 60 MHz로 100 MIPS (Xpress 256 KB L2에서 70.4 SPECint92, 55.1 SPECfp92) * 66 MHz로 112 MIPS (Xpress 256 KB L2에서 77.9 SPECint92, 63.6 SPECfp92) * P54 - [[600 ~~나노미터~~nm 공정\|0.6 µm 공정]] 기술 [[소켓 7]] 296/321핀 PGA 패키지 320만개의 트렌지스터 수 580번째 줄: * 100 MHz 1994년 3월 7일 출시 * 120 MHz 1995년 3월 27일 출시 * P54C - [[350 ~~나노미터~~nm 공정\|0.35 µm 공정]] 기술 330만개의 트렌지스터 수 90 mm² 다이 크기 604번째 줄: ===[[펜티엄\|펜티엄 MMX]] === * P55C - [[350 ~~나노미터~~nm 공정\|0.35 µm 공정]] 기술 [[1997년]] 1월 8일 출시 인텔 MMX 명령어 631번째 줄: * 550만개의 트렌지스터 수 * 제품군 6 모델 1 * [[600 ~~나노미터~~nm 공정\|0.6 µm 공정]] 기술 16 KB L1 캐시 256 KB 내장 [[CPU 캐시#.ED.98.84.EB.8C.80.EC.9D.98_.ED.94.84.EB.A1.9C.EC.84.B8.EC.84.9C_.EC.BA.90.EC.8B.9C_.EA.B3.84.EA.B8.89\|L2 캐시]] 637번째 줄: 제품 종류 * 150 MHz * [[350 ~~나노미터~~nm 공정\|0.35 µm 공정]] 기술 또는 0.35 µm CPU, 0.6 µm L2 캐시 550만개의 트렌지스터 수 512 KB 또는 256 KB 내장 L2 캐시 657번째 줄: * 512 KB ½ 속도 외부 L2 캐시 * 펜티엄 II 450 PE는 코어 속도의 1/2로 동작하는 L2캐시가 없는 유일한 펜티엄 II * '''클라마스''' - [[350 ~~나노미터~~nm 공정\|0.35 µm 공정]] 기술 (233, 266, 300 MHz) 66 MHz 시스템 버스 속도 제품군 6 모델 3 680번째 줄: === [[셀러론]] (펜티엄 II 기반) === * '''코빙턴''' - [[250 ~~나노미터~~nm 공정\|0.25 µm 공정]] 기술 [[1998년]] 4월 15일 출시 242-핀 [[슬롯 1]] SEPP (Single Edge 프로세서 패키지) 691번째 줄: * 266 MHz 1998년 4월 15일 출시 * 300 MHz 1998년 6월 9일 출시 * '''멘도시노''' - [[250 ~~나노미터~~nm 공정\|0.25 µm 공정]] 기술 1998년 8월 24일 출시 242-핀 [[슬롯 1]] SEPP (Single Edge 프로세서 패키지), [[소켓 370]] PPGA 패키지 724번째 줄: === [[펜티엄 III]] === * '''카트마이''' - [[250 ~~나노미터~~nm 공정\|0.25 µm 공정]] 기술 [[1999년]] [[2월 26일]] 출시 향상된 PII, 즉 P6-기반 코어, [[Streaming SIMD Extensions]] (SSE) 포함 740번째 줄: * 533 MHz (133 MHz 버스 속도) 1999년 9월 27일 출시 * 600 MHz (133 MHz 버스 속도) 1999년 9월 27일 출시 * '''코퍼마인''' - [[180 ~~나노미터~~nm 공정\|0.18 µm 공정]] 기술 1999년 10월 25일 출시 2810만개의 트렌지스터 수 777번째 줄: * 900 MHz (모바일) 2001년 3월 19일 출시 * 1000 MHz (모바일) 2001년 3월 19일 출시 * '''투알라틴''' - [[130 ~~나노미터~~nm 공정\|0.13 µm 공정]] 기술 2001년 7월 출시 트렌지스터 수 2810만개 811번째 줄: 제품군 6 모델 10 제품종류 * 500 MHz ([[250 ~~나노미터~~nm 공정\|0.25 µm 공정]] 기술) 1999년 3월 17일 출시 * 550 MHz ([[250 ~~나노미터~~nm 공정\|0.25 µm 공정]] 기술) 1999년 8월 23일 출시 * 600 MHz ([[180 ~~나노미터~~nm 공정\|0.18 µm 공정]] 기술, 256 KB L2 캐시) 1999년 10월 25일 출시 * 667 MHz (0.18 µm 공정 기술, 256 KB L2 캐시) 1999년 10월 25일 출시 *** 733 MHz (0.18 µm 공정 기술, 256 KB L2 캐시) 1999년 10월 25일 출시 867번째 줄: === [[셀러론]] (펜티엄 III 투알라틴 기반) === * 투알라틴 셀러론 - [[130 ~~나노미터~~nm 공정\|0.13 µm 공정]] 기술 32 KB L1 캐시 256 KB 향상된 전송 L2 캐시 881번째 줄: ===[[펜티엄 M]]=== * '''베니어스''' [[130 ~~나노미터~~nm 공정\|0.13 µm 공정]] 기술 2003년 3월 출시 64 KB L1 캐시 901번째 줄: * 1.6 GHz * 1.7 GHz * '''도선''' [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 2004년 5월 출시 2 MB L2 캐시 922번째 줄: * 2.00 GHz (펜티엄 M 755) * 2.10 GHz (펜티엄 M 765) * '''도선 533''' [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 2005년 Q1 출시 533 MHz 넷버스트 양식의 시스템 버스와 27W [[열 설계 전력\|TDP]]인것을 제외하고는 '''도선'''과 동일 932번째 줄: * 2.13 GHz (펜티엄 M 770) * 2.26 GHz (펜티엄 M 780) * '''스텔리''' [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 2007년 Q2 출시 512 KB L2, 3W [[열 설계 전력\|TDP]] 940번째 줄: ===[[셀러론\|셀러론 M]]=== * '''베니어스'''-512 [[130 ~~나노미터~~nm 공정\|0.13 µm 공정]] 기술 2003년 3월 출시 64 KB L1 캐시 952번째 줄: * 330 - 1.40 GHz * 340 - 1.50 GHz * '''도선'''-1024 [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] =기술 64 KB L1 캐시 1 MB L2 캐시 (내장) 966번째 줄: * 380 - 1.60 GHz, XD 비트 지원 * 390 - 1.70 GHz, XD 비트 지원 * '''요나'''-1024 [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 64 KB L1 캐시 1 MB L2 캐시 (내장) 981번째 줄: ===[[인텔 코어]]=== * '''요나''' [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 공정 기술 2006년 1월 출시 667 MHz [[프론트 사이드 버스]] 1,006번째 줄: ===듀얼 코어 [[제온]] LV=== * '''소사만''' [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 2006년 3월 출시 '''요나'''코어 기반, [[SSE3]] SIMD 명령어 지원 1,015번째 줄: ===[[인텔 펜티엄 듀얼 코어]]=== * [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 533 MHz [[프론트 사이드 버스]] 1 MB 공유 L2 캐시 1,115번째 줄: === 펜티엄 4E === * 2004년 2월 출시 * [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 '''프레스캇''' (2.4A, 2.8, 2.8A, 3.0, 3.2, 3.4, 3.6, 3.8) 1 MB L2 캐시 * 533 MHz 시스템 버스 (오직 2.4A 와 2.8A) * 트렌지스터 수 : 1 MB 모델은 1억 2500만개, 2 MB 모델은 1억 6900만개, 1,153번째 줄: == 64 비트 프로세서: 인텔64 - 넷버스트 == * 인텔 확장 메모리 64 기술 * 대부분 [[어드밴스트 마이크로 디바이시스\|AMD]]의 [[X86-64\|AMD64]] 아키텍처와 호환 * 펜티엄 4F와 함께 2004년 봄 출시 === 펜티엄 4F === * [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 기반한 '''프레스캇-2M''' * 2.8-3.8 GHz (모델 번호 6x0) * [[2005년]] 2월 20일 출시 1,164번째 줄: 인텔 64비트 향상된 인텔 [[스피드스텝]] 기술(EIST) * [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 기반한 '''시더밀''' * 3.0-3.6 (모델 번호 6x1) * [[2006년]] 1월 16일 출시 1,175번째 줄: * 하이퍼스레딩 지원 안함 * 800(4x200) MHz [[프론트 사이드 버스]] * '''스미스필드''' - [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 (2.66–3.2 GHz) [[2005년]] 5월 26일 출시 2.66–3.2 GHz (모델 번호 805-840) 1,184번째 줄: 2.66 GHz (533 MHz FSB) 펜티엄 D 805는 2005년 12월 출시됨 두개의 '''프레스캇'''이 하나에 패키지됨 * '''[[펜티엄 D\|프레슬러]]''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 (2.8–3.6 GHz) [[2006년]] 1월 16일 출시 2.8–3.6 GHz (모델 번호 915-960) 1,195번째 줄: * 하이퍼스레딩 지원 * 800(4x200) MHz [[프론트 사이드 버스]] * '''스미스필드''' - [[~~90 나노미터 공정\|~~90 nm 공정]] 기술 (3.2 GHz) 제품종류 * 펜티엄 840 EE - 3.20 GHz (2 x 1 MB L2) * '''프레슬러''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 (3.46, 3.73 GHz) 2 MB x 2 (비공유, 총 4 MB) L2 캐시 제품종류 1,249번째 줄: ===[[제온]]=== * '''우드크레스트''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 서버 및 워크스테이션용 CPU (듀얼 CPU 시스템을 위한 SMP 지원) [[2006년]] 6월 26일 출시 1,266번째 줄: *** 제온 5148LV - 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 40 W) – 저전력용 * '''클로버타운''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 서버 및 워크스테이션용 CPU (듀얼 CPU 시스템을 위한 SMP 지원) 2006년 12월 13일 출시 1,283번째 줄: ===[[인텔 코어 2]]=== * '''콘로''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 공정 기술 데스크톱 CPU (2 CPU까지 SMP 지원) 한 다이에 두개의 코어 1,307번째 줄: *** 코어 2 듀오 E6300 - 1.86 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB) * '''콘로 XE''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 데스크톱 익스트림 에디션 CPU (2 CPU까지 SMP 지원) 2006년 7월 27일 출시 1,315번째 줄: *** 코어 2 익스트림 X6800 - 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) * '''앨런데일''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 데스크톱 CPU (2 CPU까지 SMP 지원) 2 CPU가 한 다이에 있음 1,332번째 줄: *** 코어 2 듀오 E4300 - 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) * '''메롬''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 모바일용 CPU (2 CPU까지 SMP 지원) 2006년 7월 27일 출시 1,365번째 줄: *** 코어 2 듀오 U7500 - 1.06 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (초저전력) * '''켄츠필드''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 하나의 패키지에 두개의 듀얼 코어 CPU 다이 데스크톱 CPU [[Intel Core 2#켄츠필드\|쿼드 코어]] (4 CPU까지 SMP 지원) 1,380번째 줄: *** 코어 2 쿼드 Q6600 - 2.40 GHz (2x4 MB L2 캐시, 1066 MHz FSB) (2007년 1월 7일) * '''울프데일''' - [[~~45 나노미터 공정\|~~45 nm 공정]] 기술 '''콘로'''에서 다이 축소 '''콘로'''의 사양과 더불어 추가적인 기능:- 1,394번째 줄: *** 코어 2 듀오 E8190 - 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB, TXT 지원 안함, VT지원 안함) * '''요크필드''' - [[~~45 나노미터 공정\|~~45 nm 공정]] 기술 쿼드 코어 CPU '''켄츠필드'''의 다이 축소 버전 1,408번째 줄: === [[인텔 펜티엄 듀얼 코어\|펜티엄 듀얼 코어]] === * '''앨런데일''' - [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 데스크톱 CPU (2 CPU까지 SMP 지원) 하나의 다이에 두개의 CPU 1,425번째 줄: === [[셀러론#.EC.85.80.EB.9F.AC.EB.A1.A0_M\|셀러론 M]] === * '''메롬'''-1024 [[~~65 나노미터 공정\|~~65 nm 공정]] 기술 64 KB L1 캐시 1 MB L2 캐시 (내장)

인텔 마이크로프로세서 목록: 두 판 사이의 차이