웨이퍼: 두 판 사이의 차이
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웨이퍼의 크기는 50 mm ~ 300 mm까지 다양한 종류가 있으며, 구경이 크면 1장의 웨이퍼에서 많은 집적회로 칩을 생산할 수 있기 때문에, 시간이 지날수록 구경은 커지고 있다. 직경 300 mm의 실리콘 웨이퍼는 2000년경부터 생산량이 증가해서, 2004년에는 실리콘 웨이퍼의 전체 생산수량의 20 %정도를 차지하게 되었다.
두께는 반도체 제조 공정중에 취급하기 쉬운 0.5 mm ~ 1 mm 정도 되지만, 일반 [[실리콘 웨이퍼]]의 경우에 예외 치수는 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 같은 업계단체에서 표준화 되고 있다. 예시로, 직경 150 mm (6 인치)의 경우는 두께 0.625
반도체소자의 제조를 위해서 웨이퍼는 특정의 [[결정 방위]]를 따라서 깎여 있다. 또한, 공정중 웨이퍼의 방향을 맞추기 위해서, 플랫 혹은 넛치라고 불리는 노치가 있다. 플랫은, 도전형과 결정 방위에 의해서 노치하는 위치가 정해져 있다.
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