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LGA1151[1] 은 스카이레이크카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이다.

LGA1151 은 LGA1150 (소켓 H3)를 대체하기 위해 만들어졌다.

대부분의 마더보드는 DDR4 메모리[1]를 지원하지만, 일부 DDR3(L) 메모리[2]를 지원한다. 모든 보드는 DDR4 또는 DDR3(L) 중 하나의 메모리 유형만을 설치할 수 있다.[3]

DDR3 메모리지원편집

인텔의 공식적인 발표에 의하면[4] 스카이 레이크의 통합된 메모리 컨트롤러 (IMC)는 1.35 V DDR3L 모듈과 1.2 V DDR4 들만 지원한다고 한다. 높은 전압의 DDR3 모듈을 사용할 경우 IMC나 프로세서가 손상될 위험이 있다[5] 한편 애즈락 ,기가바이트 및 ASUS는 1.5V 와 V1.65V DDR3 모듈을 모두 지원 한다.[6][7][8]

스카이 레이크 칩셋편집

  • 스카이레이크 메인보드중 BCLK CPU를 사용해 배수를 변경할 경우 원래는 Z칩셋 보드가 필요했지만, 애즈락에서 Z칩셋이 아닌 보드에서 배수 제한을 해제한 사례가 있다.
칩셋명 H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
오버클럭 CPU (BCLK 전용[9][10] 새로운 메인보드에서는 BIOS 업데이트를 통해 비활성화 됨[11]) + GPU + RAM (제한됨) CPU (배수) + BCLK[9]) + GPU + RAM
메모리 지원 DDR4 (최대 64 GiB 슬롯당 16 GiB) / DDR3(L) (최대 32 GiB 슬롯당 8 GiB)[12][13]
최대 DIMM 슬롯 2 4
최대 USB 2.0/3.0 포트 6/4 6/6 6/8 4/10
최대 SATA 3.0 ports 4 6
CPU 제공 PCI Express 환경

(모두 3.0)

1 ×16 1 ×16; 2 ×8; 이나 1 ×8 그리고 2 ×4
PCH PCI Express 환경 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Independent Display 지원

(디지털 포트/pipes)

3/2 3/3
RAID 0/1/5/10 지원 아니오
인텔 Active Management, Trusted Execution 그리고 vPro 기술 아니오 아니오
인텔 VT-d 지원
 TDP 6 W
칩셋 공정 22 nm
출시일 2015년 9월 1일[14][15] 2015년 1분기[16] 2015년 9월 1일[14][15] 2015년 8월 5일[17]

각주편집

  1. Cutress, Ian. “Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products”. 2015년 8월 5일에 확인함. 
  2. “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015년 9월 7일에 확인함. 
  3. “ASRock > B150M Combo-G”. 2015년 9월 15일에 확인함. 
  4. “Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2016년 2월 6일에 확인함. 
  5. “Skylake's IMC Supports Only DDR3L”. 2015년 9월 29일에 확인함. 
  6. “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2016년 2월 6일에 확인함. 
  7. “Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List”. 
  8. Günsch, Michael. “Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt”. 《ComputerBase》 (독일어). 2016년 2월 6일에 확인함. 
  9. Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015년 9월 18일에 확인함. 
  10. “Asus H170-PLUS D3 Manual” (PDF). 2015년 9월 18일에 확인함. 
  11. “It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. 《PCWorld》. 2016년 2월 9일에 확인함. 
  12. “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. 《www.kitguru.net》. 2015년 5월 25일에 확인함. 
  13. “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015년 9월 7일에 확인함. 
  14. “Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015년 10월 3일에 확인함. 
  15. “ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. 《www.asus.com》. 2015년 10월 3일에 확인함. 
  16. “Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. 《Intel® ARK (Product Specs)》. 2015년 12월 26일에 확인함. 
  17. “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. 《Intel Newsroom》. 2015년 8월 5일에 확인함.