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LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)를 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I 시리즈 인텔의 CPU 종류 는 I3 I5 I7 이 사용되고 있다.[1]

LGA 1155(소켓 H2)
종류 LGA
칩 폼팩터 Flip-chip 랜드 그리드 배열
접점수 1155
FSB 프로토콜 PCIe 16x (video) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 channels
프로세서 크기 37.5 × 37.5 mm

LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지아이비브릿지에 사용되었다.

목차

샌디브릿지 오리지널 칩셋편집

샌디브릿지칩Q65, Q67와 B65를 제외하고 BIOS업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지를 기반으로 한 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원한다. 하지만 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 수율 좋은 램을 사용한다면 사용 가능하다.

칩셋명 B65 H61 Q67 H67[2] P67 Z68[3]
오버클럭 GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 아니오
최대 USB 2.0 포트1 12 10 14
최대 SATA 2.0/3.0 포트 4 / 1 4 / 0 4 / 2
PCIe 환경 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16
또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe 8 × PCIe 2.0 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능 아니오
Smart Response 기술 아니오
아이비브릿지 프로세서 지원 아니오 아니오
출시일 2011 2월 2011 5월 2011 1월 2011 5월
칩셋 TDP 6.1 W
칩셋 공정 65 nm

1 USB 3.0를 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 따로 USB 3.0지원을 위해 컨트롤러를 넣는 경우도 있음

아이비브릿지 칩셋편집

모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU도 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지 보다 더 올라간 DDR3-1600 까지 지원한다. 몇 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.

칩셋명 B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
오버클럭 CPU(Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용
인텔 클리어 비디오 기술
레이드 아니오
최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 4 10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트 5 / 1 4 / 2
PCIe 환경2 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×8
1 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×8
또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe 8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술
Smart Response 기술 아니오 아니오
인텔 vPro 아니오 아니오
출시일 2012 4월
칩셋 TDP 6.7 W
칩셋 공정 65 nm

같이 보기편집

참조편집

  1. “보관 된 사본” (PDF). 2011년 7월 13일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2012년 11월 26일에 확인함. 
  2. “Intel® H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012년 9월 26일에 확인함. 
  3. “Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com. 2011년 4월 25일. 2012년 9월 26일에 확인함. 

외부 링크편집