열 설계 전력: 두 판 사이의 차이
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'''열 설계 전력'''({{lang|en|Thermal Design Power}}, TDP)은 [[컴퓨터]] 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 나타낸다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는지를 나타내는 성능 지표이다. 예를 들어, [[노트북 컴퓨터]]의 [[중앙 처리 장치|CPU]] 냉각 시스템은 20 [[와트]]의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 [[와트]]의 [[열]]을 방출할 수 있다.
[[집적회로]]의 집적도는 커지고, 크기는 작아지게 되면서, [[발열]] 또한 많아지게 된다. 이에 따라 [[집적회로]] 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 [[전력효율]]의 필요성이 점점 중요해지고 있다.
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