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'''인텔 코어 i7'''({{lang|en|Intel Core i7}})는 [[인텔 코어 2]]의 후속으로, [[2008년]] [[10월]]에 출시된 [[인텔]]이 만든 9세대 [[x86]]/[[x86-64|x64]] 아키텍처 [[마이크로프로세서]]의 [[중앙 처리 장치]]({{lang|en|CPU}}) 브랜드 이름이다.<ref>[http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2008081202010832718003 인텔, 데스크톱 CPU 브랜드 공개 - 디지털산업 경제신문 디지털타임스<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref><ref>[http://www.bloter.net/archives/4882 Bloter.net » Blog Archive » 인텔, 신규 프로세서는 '코어'로 낙점]</ref><ref>[http://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=15433 IT산업을 보는 새로운 창, ITDAILY<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref><ref>[http://www.acrofan.com/ko-kr/consumer/news/20080811/00000008 ACROFAN: The Contents Agent Group<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref> [[네할렘 마이크로아키텍처]]라고 부르는 새로운 [[마이크로아키텍처]] 또는, [[샌디브리지]], [[아이비브리지]], [[해스웰 (마이크로아키텍처)|해스웰하스웰]], 브로스웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크, 위스키레이크(예정), 아이스레이크(예정), 캐논레이크(예정) 이라고 부르는 [[마이크로아키텍처]] [[중앙 처리 장치|CPU]]의 상위버전을 이 명칭으로 하여 판매하고 있다. 이 설계들은 [[2006년]] 이후 대부분의 [[인텔]] [[마이크로프로세서]]에서 채택되었던 [[코어 마이크로아키텍처]]의 후속작들이다.<ref>[http://www.cbs.co.kr/Nocut/Show.asp?IDX=905441 노컷뉴스<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref>
또한 CPU 소켓이 코어 2까지 사용되던 LGA 775와는 달리 LGA 1366(1,366개의 핀), LGA 2011 등을 사용한다.
 
[[네할렘 마이크로아키텍처]]는 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. [[인텔 코어 2 시리즈]]에 비해 눈에 띄는 변화는 다음과 같다.
 
* [[프론트 사이드 버스|시스템 버스]]는 [[프론트 사이드 버스]]({{lang|en|Front Side Bus, FSB}})에서 새로운 [[퀵패스 인터커넥트]]({{lang|en|QuickPath Interconnect, 이하 QPI}})로 대체되었다. 마더보드는 이 QPI를 지원하는 칩셋을 사용하여야 한다. 2008년 12월 5일 [[인텔]], [[Evga]], [[아수스|에이수스]], [[MSI]]므시, [[폭스콘]], [[슈퍼마이크로]], [[기가바이트 테크놀로지|기가바이트GIGAVYTE]] 모두가 코어 i7의 [[LGA 1366]] 소켓 인터페이스를 지원하는 [[X58]] 마더보드를 출시하였다.
 
* [[다이 (집적 회로)|다이]] 내부의 DDR3 3채널 [[메모리 컨트롤러]]({{lang|en|DDR3 Trifle channel memory controller}}) : 메모리 컨트롤러가 [[노스브리지]](MCH)에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 각 채널은 한 두 개의 DDR3 DIMM를 지원하며 코어 i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1)나 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.
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