아지즈 산자르: 두 판 사이의 차이

크기가 바뀐 것이 없음 ,  3년 전
# XPA, RPA, XPC의 협동적 상호작용(cooperative interaction)과 TFHII의 kinetic proofreading activity(오류를 찾는 과정)에 의해 손상 부위(damage site)에 대한 특이성(specificity)를 형성한다.
# 그 다음 TFIIH가 ATP 분해로 DNA를 unwinding하여 bubble을 형성하는데 이 때의 complex를 PIC I이라 칭한다.
# 이 후 XPC가 XPG로 교체되어 PIC3 complex를 형성한다. 이 때 절개가 일어나 24-32nt의 oligomer가 나오고 생긴 빈공간(gap)은 RFC/PCNA, Pol delta-epsilon에 의해 매꿔진다. 마지막으로 DNA [([https://en.wikipedia.org/wiki/Ligase ligase]])가 봉합한다.
 
===Transcription coupled repair ===
익명 사용자