열 설계 전력: 두 판 사이의 차이

'''열 설계 전력'''(TDP{{llang|en|Thermal Design Power}})은 [[컴퓨터]] 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 나타낸다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는 지를 나타내는 성능 지표이다. 이를테면예를 들어, [[노트북 컴퓨터]]의 [[중앙 처리 장치|CPU]] 냉각 시스템은 20 와트의[[와트]]의 TDP로열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하자.하면, 이 때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의[[와트]]의 열을[[열]]을 방출할 수 있다.

집적회로의[[집적회로]]의 크기가집적도는 커지고, 성능이크기는 올라가면서작아지게 열이되면서, 나오는[[발열]] 양도또한 많아질뿐많아지게 아니라 집적화, 미세화가 진행된다된다. 이에 따라 [[집적회로]] 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있다. 그러므로있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 전력 절약의[[전력효율]]의 필요성이 대두되고점점 중요해지고 있다.