볼 그리드 배열: 두 판 사이의 차이

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==종류==
* '''CBGA'''와 '''PBGA'''는 세라믹 ('''C'''eramic)과 플라스틱 ('''P'''lastic) 물질을 패키지 기판으로 사용한다.
* '''좋은미세 볼 그리드 배열''' ({{lang|en|Fine Ball Grid Array}}, FBGA)은 볼 그리드 배열 기술을 개선한 패키지 방식이다. 좋은미세 볼 그리드 배열은 볼간격이 더 세밀해서 주로 [[시스템 온 칩]] 설계에 주로 사용된다.
** 좋은선미세선 볼 그리드 배열 ({{lang|en|FineLine BGA}})은 [[알테라]]가 고안한 반도체 패키지이다.
 
==같이보기==