볼 그리드 배열: 두 판 사이의 차이

볼 그리드 배열은 [[격자 모양]]으로 핀이 한면의한 면의 일부나 전면에 붙어있는 [[핀 그리드 배열]] (PGA)에서 유래되었다. 핀 그리드 배열의 핀은 집적회로에서 칩이 부착된 [[인쇄 회로 기판]] (PCB)으로 전기적 신호를 전달하는데전달하는 데 사용된다. 볼 그리드 배열에서, 핀은 패키지의 아래면에 붙어있는 [[땜납]]볼로 대체되었다. [[SMT 배치 장비]]는 볼 그리드 배열 소자를 땝납볼과땜납볼과 동일한 패턴의 구리패드가 있는 인쇄 회로 기판에 배치한다. 그리고 [[리플로우 오븐]]이나 [[적외선]] 히터에서 열을 가하면 땝납볼이땜납볼이 녹아서 조립된다. [[표면 장력]]은 녹은 땜납이 적당히 분리된 거리에서 인쇄 회로 기판과 패키지를 정렬시키며, 땜납은 냉각되서 굳어진다.

볼 그리드 배열은 집적회로의 핀이 많을 경우에 반도체 크기가 커지는 문제를 최소화시킨 패키지 방식이다. 핀 그리드 배열과 [[딥]] 표면 실장 패키지 ([[SOIC]])는 핀수가 많아지고, 핀간격이 세밀해져서 [[납땜]] 공정이 더 복잡하게 되었다. 실제로 근접한 패키지 핀은 [[땝납땜납 풀]]이 서로 연결되어 회로가 단락될 위험이 있다. 볼 그리드 배열은 정확한 양의 땜납을 사용하여 패키지를 제조하기 때문에 이러한 문제가 발생하지 않는다.