LGA 1366: 두 판 사이의 차이
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| 그림_크기 =
| 설명문 =
| 종류 = [[랜드 그리드
| 폼팩터 = [[플립 칩]] [[랜드 그리드
| 접점수 = 1366
| 프로토콜 = 인텔 [[퀵패스 인터커넥트]]
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| 전압 =
| 크기 = 1.77 × 1.67 inches<ref>{{cite web|url=http://download.intel.com/design/processor/datashts/320834.pdf|title=Intel Core i7 Processor Datasheet}}</ref>
| 프로세서1 = [[인텔 코어 i7|코어 i7]] (9xx 계열)<br>[[제온]] (35xx, 36xx,<br>55xx, 56xx 계열)<br />[[셀러론]] P1053
}}
'''소켓 B'''({{lang|en|Socket B}})는 '''LGA1366'''으로도 불리며 이전 [[인텔]]의 [[서버]] 및 [[데스크톱 컴퓨터|데스크톱]]용 소켓인 [[lGA 775|소켓 T]]를 대체하기 위해 [[인텔]]이 만든 [[중앙 처리 장치|CPU]] 소켓이다. 1366개의 접점을 가지고 있다.
[[네할렘 마이크로아키텍처]]를 따르는 최초의 [[마이크로프로세서]]인 [[인텔 코어 i7|코어 i7]]의 일부에 처음 쓰이게 되며, 최초로 따르게 되는 [[메인보드]] [[노스브리지]] 칩셋은 [[인텔 X58]] 칩셋이다.<ref>{{웹 인용 |url=http://www.bit-tech.net/news/2008/05/30/nehalem-and-x58-show-up-in-taipei/ |제목=What chips may come: Nehalem and X58 show up in Taipei |publisher=Bit-Tech |date=[[May
30]], [[2008]] |accessdate=2008-06-13}}</ref>
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* [[CPU 소켓]]
* [[네할렘 마이크로아키텍처]]
* [[인텔 코어 i7|코어 i7]]
* [[인텔 X58]]
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