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펜티엄 4: 두 판 사이의 차이

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{{중앙 처리 장치 정보
| 장치명칭 = Pentium 4
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| 소켓2 = [[소켓 478]]
| 소켓3 = [[소켓 T]]
| 아키 = [[x86]], [[EM64T]], [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]]
| 마이크로아키텍처 = NetBurst
| 코어수 = 1
}}
 
'''펜티엄 4'''({{lang|en|Pentium 4}}) 프로세서는 [[인텔]]이 생산하는 7세대 [[X86|x86]] 아키텍처 [[마이크로프로세서]]이다. 1995년 펜티엄 Pro 프로세서에 처음 도입되어 펜티엄 III 프로세서까지 사용된 P6 마이크로아키텍처의 후속인 넷버스트 마이크로아키텍처로 새롭게 설계한 프로세서이다. [[2006년]] [[7월 26일]]에 라인이 종료되었으며, [[인텔 코어 2 프로세서|인텔 코어 2]]의 라인으로 대체되었다.
 
[[펜티엄 II]], [[펜티엄 III]], [[셀러론]]들과는 다르다. 넷버스트 아키텍처의 특징은 매우 깊은 파이프라인 구조, 의도적인 높은 동작 클럭이다.클럭이 또한특징이며, SSE2와 64 Bit64Bit 부동 소수점 계산이 도입되었다. 나중에 발표된 펜티엄4 모델에는 [[하이퍼 스레딩하이퍼스레딩]], [[SSE3]]와 같은 새로운 기술이가 도입되었다.
 
나중에 펜티엄 4의 듀얼코어 버전인 [[펜티엄 D]]가 발표되었다. 펜티엄 4는 [[2006년]] [[7월 26일]]에 라인이 종료되었으며, [[인텔 코어 2 프로세서|인텔 코어 2]]의 라인으로 대체되었다.
 
== 마이크로아키텍처 ==
초기에는 응용 프로그램의 코드 활용 능력이 펜티엄 4가 펜티엄 III보다 빠를 것으로 예상하였다. 그러나 응용 프로그램에서의 많은 x86 부동 소수점 명령어를 분기 명령을 실행할 때, 펜티엄 4는 이전 프로세서인 펜티엄 III보다 속도가 비슷하거나 뒤떨어졌다. 게다가 넷버스트 아키텍처는 인텔의 이전 프로세서와 AMD 프로세서 보다 발열이 더욱 심했다. 그러나 AMD도 바톤 코어의 애슬론 XP로 넘어오면서 발열이 심해졌고, 다행스럽게도 1세대 펜티엄 4(월라멧)의 뒤를 이은 2세대 펜티엄4(노스우드)는 발열 증가율이 크지 않으면서 넷버스트 아키텍처가 의도한 고클럭으로 낮은 클럭당 처리능력을 커버하는 데 성공한다. ▼
 
▲초기에는 응용 프로그램의 코드 활용 능력이 펜티엄 4가 펜티엄 III보다 빠를 것으로 예상하였다. 그러나 응용 프로그램에서의 많은 x86 부동 소수점 명령어를 분기 명령을 실행할 때, 펜티엄 4는 이전 프로세서인 펜티엄 III보다 속도가 비슷하거나 뒤떨어졌다. 게다가 넷버스트 아키텍처는 인텔의 이전 프로세서와 AMD 프로세서 보다프로세서보다 발열이 더욱심했는데 심했다.특히 그러나2세대 AMD도노스우드에서 바톤3세대 코어의프레스캇으로 애슬론넘어가면서 XP로 넘어오면서 발열이 심해졌고발열, 다행스럽게도전력소모가 1세대심하게 펜티엄 4(월라멧)의 뒤를 이은 2세대 펜티엄4(노스우드)는 발열 증가율이 크지 않으면서 넷버스트 아키텍처가 의도한 고클럭으로 낮은 클럭당 처리능력을 커버하는 데 성공한다증가하였다.
하지만 3세대 펜티엄 4인 프레스캇으로 넘어가면서 발열, 전력소모는 심하게 증가하였고 파이프라인이 31단계로 늘어나는 바람에 노스우드C와 성능적으로 별차이를 보이지 않았다. 코드네임 테자스는 너무 높은 발열과 전력소모로 개발이 취소되었다.마지막 4세대로 출시된 시더밀은 제조공정이 65nm로 미세화되어서 프레스캇보다 발열이 낮아졌고, TDP(열 설계전력)가 65W로 떨어져서 코어2 듀오의 콘로 코어와 같은 수치가 되었다.
 
== 프로세서 코어 ==
 
=== 윌라멧(Wilamette, 180nm) ===
[[넷버스트 마이크로아키텍처]] 기반 펜티엄 4 프로세서의 첫 번째 코어이며 2000년 11월 1.4Ghz와 1.5Ghz가 발표되었다. 256KB의 L2 캐시와 400Mhz의 FSB, 4,200만 개의 트랜지스터가 집적되었고 180nm의 제조공정과 217㎟의 [[다이 (집적 회로)|다이]] 크기를 가지며 전압은 1.75V이다. 이전 펜티엄 III 프로세서에서는 볼 수 없었던 다양한 기능들을 포함하고 있다. 새로운 [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 Streaming SIMD Extensin 2(SSE2)] 명령어의 지원과 20단계의 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%8C%8C%EC%9D%B4%ED%94%84%EB%9D%BC%EC%9D%B8 파이프라인], 향상된 분기 예측, 그리고 Quad pumped를 이용한 400Mhz FSB, [http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C 실행 추적 캐시] 등이 있다. 이후 2001년 1월, 펜티엄 4 프로세서의 마이너 모델인 1.3Ghz가 추가되었고 2001년 4월엔 1.7Ghz이, 7월엔 1.6Ghz와 1.8Ghz, 8월엔 1.9Ghz와 2.0Ghz이 추가되었다.
 
2000년 11월 발표된 [[넷버스트 마이크로아키텍처]] 기반 펜티엄 4 프로세서의 첫 번째 코어이다. 4,200만 개의 트랜지스터가 집적되었고 180nm의 제조공정과 217㎟의 [[다이 (집적 회로)|다이]] 크기를 가지며 1.75V의 동작전압을 요구한다. [[SSE2|Streaming SIMD Extensin 2]] (SSE2) 명령어의 지원과 20단계의 [[파이프라인]], 향상된 분기 예측, 그리고 [[쿼드 펌프드]](Quad Pumped) 기술을 이용한 400Mhz FSB, [[실행 추적 캐시]] 등이 도입되었다.
그러나 펜티엄 4 프로세서의 데뷔는 성공적이지 못했다. 펜티엄 4 프로세서와 조화를 이루던 [http://ko.wikipedia.org/wiki/RDRAM RDRAM]의 터무니 없이 비싼 가격과 [http://ko.wikipedia.org/wiki/SDRAM SDRAM]으로 펜티엄 4 시스템을 구성하게 되면 펜티엄 III 프로세서보다 퍼포먼스가 떨어지는 문제점([http://ko.wikipedia.org/wiki/SDRAM SDRAM]의 대역폭이 펜티엄 4 프로세서의 400Mhz FSB에 한참 미치지 못하기 때문에 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B3%91%EB%AA%A9_%ED%98%84%EC%83%81 병목 현상]이 발생하게 됨.), 클럭당 낮은 효율, 높은 발열 및 전압 등이 문제였으며 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%98%A4%EB%B2%84%ED%81%B4%EB%9F%AD 오버클럭킹] 수율까지 매우 형편없어서 사람들에게 많은 비난을 받았다.
 
펜티엄 4의 첫 모델이였으나, 펜티엄 4 프로세서와 조화를 이루던 [[RDRAM]]의 터무니 없이 비싼 가격과 [[SDRAM]]으로 펜티엄 4 시스템을 구성하게 되면 SDRAM의 대역폭(133MHz)이 프로세서 FSB(400MHz)보다 차이가 나 [[병목 현상]]이 발생해 펜티엄 III 프로세서보다 퍼포먼스가 떨어지는 문제점이 있었고, 클럭당 낮은 효율, 높은 발열 및 전압 및 형편없는 [[오버클럭킹]] 수율로 비난을 받았다.
 
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*L1 캐시: 8KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 256KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 400Mhz (100MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2]
*소켓: PGA 423, mPGA 478
*제조 공정: 180nm
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*클럭 속도: 1.3Ghz, 1.4Ghz, 1.5Ghz, 1.6Ghz, 1.7Ghz, 1.8Ghz, 1.9Ghz, 2.0Ghz
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<br>
 
=== 노스우드(Northwood, 130nm) ===
<br>
'''1. 노스우드 A'''
 
2002년 1월에 발표된 윌라멧 코어의 뒤를 잇는 펜티엄 4 프로세서의 두 번째 코어이다. 2002년 1월에 1.6A Ghz와 1.8A Ghz, 2.0A Ghz, 2.2A Ghz가 발표되었으며, 5,500만개의 트랜지스터와트랜지스터가 L2집적되었으며, 캐시는 기존 256KB에서 512KB로 2배 증가했다. 130nm의130nm 공정 도입 때문에도입으로 [[다이 (집적 회로)|다이]] 크기는 217㎟에서크기가 131㎟로 대폭줄었다. 줄었으며공정 덕분에미세화로 전압은인해 동작 전압(1.5V 수준으로수준)과 낮춰지고발열이 발열 또한 낮아졌다.낮아졌고 오버클럭킹 수율도수율이 윌라멧 코어보다 대폭 향상되었고향상되었다. 펜티엄L2 4캐시가 프로세서의 잃어버린512KB로 인지도를늘어났다는 되찾기에특징이 충분했다있다.
 
동작 속도는 1.6A Ghz ~ 2.8A Ghz까지 출시되었다.
 
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*L1 캐시: 8KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 512KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 400Mhz (100MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2]
*소켓: mPGA 478
*제조 공정: 130nm
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'''2. 노스우드 B'''
 
2002년 4월에 발표되었으며, FSB가 533Mhz로 향상된 코어이다. 2002년 8월에 발표된 3.06Ghz 제품부터 [[하이퍼스레딩]] 기술이 추가되었다.
노스우드 B는 기존 노스우드 A보다 FSB가 533Mhz로 향상된 코어이다. 2002년 4월 2.26 GHz와 2.4 GHz, 그리고 2.53Ghz가 발표되었고 5월에는 2.66Ghz와 2.8Ghz를 발표, 8월에는 3.06Ghz를 발표하였다. 3.06Ghz부터 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%95%98%EC%9D%B4%ED%8D%BC%EC%8A%A4%EB%A0%88%EB%94%A9 하이퍼 스레딩]을 지원한다.
 
동작 속도는 2.26Ghz ~ 3.06Ghz까지 출시되었다.
 
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*L1 캐시: 8KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 512KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 533Mhz(133MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2]
*소켓: mPGA 478
*제조 공정: 130nm
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'''3. 노스우드 C'''
 
2003년 4월 발표된 노스우드 코어의 최종 버전이며 2003년 4월 출시되었다버전이다. 이전 533Mhz의 FSB가 800Mhz로 향상되었으며 전 모델이 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%95%98%EC%9D%B4%ED%8D%BC%EC%8A%A4%EB%A0%88%EB%94%A9 하이퍼 스레딩[하이퍼스레딩]]을 지원한다. 이 때가 펜티엄 4 프로세서의 최대 전성기이다.
 
동작 속도는 2.4Ghz ~ 3.4Ghz까지 출시되었다.
 
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*L1 캐시: 8KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 512KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 800Mhz(200MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2]
*소켓: mPGA 478
*제조 공정: 130nm
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*클럭 속도: 2.4Ghz, 2.6Ghz, 2.8Ghz, 3.0Ghz, 3.2Ghz, 3.4Ghz
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<br>
 
=== 모바일 펜티엄 4(Mobile Pentium 4, 90nm) ===
모바일용으로 제작된 펜티엄 4이다. 70W의 전력을 소모하며 이로 인해 발열이 상당히 심하다는 특징이 있다.
모바일 펜티엄 4는 데스크톱의 펜티엄 4의 칩의 문제점을 그대로 갖고 있었다. 데스크톱의 펜티엄 4는 82W의 전력을 소모하였는데 모바일 펜티엄 4도 거의 달라지지 않은 70W의 전력을 소모하였다.
<br>
 
=== 모바일 펜티엄 4 M(Mobile Pentium 4 M, 90nm) ===
2002년 4월에 발표된 모바일용 노스우드 코어이다. 인텔 센트리노 기술로 알려진 [[스피드스텝]]과 [[디퍼 슬립 기술]]이 추가되었다.
모바일 펜티엄 4 M은 노스우드 기반으로 2002년 4월 23일에 발표되었다. 인텔의 스피드스텝과 디퍼 슬리프 기술이 추가되었다. 그러나 [[하이퍼 스레딩]] 기술을 포함되지 않았다. 이 기술은 인텔 센트리노 기술로 더 많이 알려졌던 프로세서이기도 하다.
<br>
 
=== 익스트림 에디션, 갈라틴 (Gallatin, 130nm) ===
2003년 9월 AMD의 애슬론64 FX 시리즈를 견제하기 위해 출시된 펜티엄 4 익스트림 에디션의 코어이다. 일반적인 펜티엄 4 프로세서와는 달리 2MB의 L3 캐시가 내장되어 있는데 이는 서버 / 워크스테이션에서 주로 사용되는 제온 MP 프로세서의 갈라틴 코어에서 파생되었기 때문이다. mPGA 478 소켓, 800Mhz의 FSB, 하이퍼스레딩을 지원한다.
<br>
i865, i875 칩셋 기반의 메인보드에서 동작하며 일반적인 펜티엄 4 프로세서와는 달리 2MB의 L3 캐시가 내장되어 있다. 이는 서버 / 워크스테이션에서 주로 사용되는 제온 MP 프로세서의 갈라틴 코어에서 파생되었기 때문이다. mPGA 478 소켓, 800Mhz의 FSB, 하이퍼스레딩을 지원한다.
 
=== 프레스캇(Prescott, 90nm) ===
<br>
'''1. 프레스캇 A, E'''
 
2004년 1월에 발표된 노스우드 코어의 뒤를 잇는 펜티엄 4 프로세서의 세 번째 코어이다. 1억 2,500만개의 트랜지스터가 집적되었으며, 90nm 공정으로 제조되었다. [[SSE3]] 명령어가 추가되었다. L1 캐시가 16KB, L2 캐시가 1MB로 증가하였으며 31단계의 [[파이프라인]]을 가지고 있다. 공정의 미세화로 인해 코어의 크기와 전압이 줄었다는 장점이 있지만 전류 누설이 심해 "프레스핫", "아버님댁에 프레스캇 한 대 놔드려야겠어요" 라는 말이 생겨날 정도로 발열이 심하였다. 크게 증가 쿨러 속도가 5000RPM까지 올라가는 경우가 있었고 이로 인한 소음이 상당하였으며, 파이프라인이 기존 20단계에서 31단계로 증가하였지만 예상 외로 코어 클럭이 3.4 GHz밖에 미치지 못하였다. 잘못 실행한 명령 혹은 데이터가 존재하면 처리중인 작업을 취소하고 1단계부터 다시 31단계의 연산 과정을 겪어야 하기 때문에 상당히 비효율적이였으며, 때문에 클럭 당 효율(IPC)이 낮아지게 되고 오히려 노스우드 C 코어보다 연산 속도가 느려질 수 있다는 문제점도 있었다.
 
프레스캇 A는 533Mhz의 FSB와 [[하이퍼스레딩]]을 지원하지 않는다는 특징이 있다.
2004년 1월에 발표되었다. 90nm의 제조 공정으로 제조된 첫 번째 프로세서이며 L2 캐시도 512KB에서 1MB로 증가했고, [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2]의 후속인 [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE3 Streaming SIMD Extensin 3(SSE3)] 명령어를 지원한다. [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%8C%8C%EC%9D%B4%ED%94%84%EB%9D%BC%EC%9D%B8 파이프라인]은 기존 20단계에서 31단계로 증가했으며 트랜지스터 집적 수도 노스우드 코어보다 2배 이상 많은 1억 2,500만개가 집적되어 있다. 프레스캇 코어는 프레스캇 A와 프레스캇 E로 분류된다. 프레스캇 A는 533Mhz의 FSB와 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%95%98%EC%9D%B4%ED%8D%BC%EC%8A%A4%EB%A0%88%EB%94%A9 하이퍼 스레딩]을 지원하지 않으며, 프레스캇 E는 800Mhz의 FSB와 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%95%98%EC%9D%B4%ED%8D%BC%EC%8A%A4%EB%A0%88%EB%94%A9 하이퍼 스레딩]을 지원한다는 차이점이 있다. 공정의 미세화로 인해 코어의 크기와 전압이 줄었다는 장점이 있지만 누설 전류가 워낙 심해 발열이 크게 증가하는 문제점을 가지고 있었다. 이로 인해 프레스캇 코어의 레퍼런스 쿨러는 프레스캇 코어의 발열을 식히기 위해 5000RPM의 속도를 넘나드는 엄청난 회전 속도와 굉음을 가지게 되었고 프레스캇 리콜 운동을 추진하는 인터넷 카페가 생기기도 하였다. 그리고 [http://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%8C%8C%EC%9D%B4%ED%94%84%EB%9D%BC%EC%9D%B8 파이프라인]의 길이가 기존 20단계에서 31단계로 증가하였기 때문에 코어 클럭을 증가시키는 데에는 유리하지만 예상 의외로 코어 클럭은 3.4 Ghz에서 그쳤으며, 만일 잘못 실행한 명령 혹은 데이터가 존재하면 처리중인 작업을 취소하고 1단계부터 다시 31단계의 연산 과정을 겪어야 하기 때문에 상당히 비 효율적이다. 때문에 클럭 당 효율(IPC)이 낮아지게 되고 오히려 노스우드 C 코어보다 연산 속도가 느려질 수 있었다. 사람들은 프레스캇을 "프레스핫" 으로도 비꼬아 부르기도 했으며 우스갯소리로는 "아버님댁에 프레스캇 한 대 놔드려야겠어요" 라는 말도 있었다.
 
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*L1 캐시: 16KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 1024KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 프레스캇533Mhz A - 533Mhz(133Mhz X 4 QPB) ~ 프레스캇 E - 800Mhz(200MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE3 SSE3]
*소켓: mPGA 478
*제조 공정: 90nm
*트랜지스터 집적 수: 1억 2,500만개
*코어 전압: 1.25V ~ 1.4V
*클럭 속도: 프레스캇 A - 2.4A Ghz, 2.6A Ghz, 2.8A Ghz ~ 프레스캇 E - 2.4E Ghz, 2.6E Ghz, 2.8E Ghz, 3.0E Ghz, 3.2E Ghz, 3.4E Ghz
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<br>
'''2. 프레스캇 5x0E'''
 
프레스캇 A와 같이 발표 되었으나 800Mhz의 FSB와 전 모델이 [[하이퍼스레딩]]을 지원한다는 차이점이 있다.
 
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*L1 캐시: 16KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 1024KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 800Mhz (200MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]]
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE3 SSE3]
*소켓: LGAmPGA 775478
*제조 공정: 90nm
*트랜지스터 집적 수: 1억 2,500만개
*코어 전압: 1.25V ~ 1.4V
*클럭 속도: 2.4E Ghz, 2.6E Ghz, 2.8E Ghz, 3.0E Ghz, 3.2E Ghz, 3.4E Ghz
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<br>
'''23. 프레스캇 5x15x0'''
 
기존 클럭 표기에서 "5xx"의 프로세서 넘버로 바꾸어 붙이기 시작한 첫 코어이다. 이 모델을 시작으로 인텔은 메인 버스를 PCI-Express로, 메모리를 DDR2로 바꾸면서 소켓을 LGA775로 변경하였다. 이 때부터 인텔은 클럭보다는 부가 기능의 유무로 프로세서의 상하를 구분하여 가격을 매겨 판매하기 시작하였는데 "5x1"과 같은 프로세서 넘버가 그런 경우이다 ([[EM64T]] 추가 모델).
 
후반엔 프레스핫이라 불리던 프레스캇도 G1 리비전에 도달하면서 발열과 전력소모가 안정되었고, 오버율 또한 상당히 좋아지게 된다향상되었다.▼
 
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*L1 캐시: 16KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 1024KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 800Mhz (200MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]] ("5x1"계열은 [[EM64T]] 추가)
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE3 SSE3], [http://ko.wikipedia.org/wiki/EM64T#.EC.9D.B8.ED.85.94_64 EM64T]
*소켓: LGA 775
*제조 공정: 90nm
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*클럭 속도:
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'''24. 프레스캇 6x0'''
 
이는2005년 1분기 발표된 코어로 프레스캇의 차기 개발 제품으로 4Ghz를 목표로 했던 테자스가 발열과 전력소모를 문제로 취소되면서 그 공백을 메꾸기 위한 목적으로 출시되었으며,출시되었다. 이에L2 따라캐시가 테자스의2MB으로 65nm판으로증가되었다. 계획되었던2005년 시더밀은2월 프레스캇의[[VT]]가 추가된 모델이 발표되었으며 65nm판으로프로세서 출시되기에번호는 이른다"6x2"이다.▼
 
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*L1 캐시: 16KB + 12Kuops(데이터) + 12Kuops ([http://ko.wikipedia.org/wiki/CPU_%EC%BA%90%EC%8B%9C#.ED.8A.B8.EB.A0.88.EC.9D.B4.EC.8A.A4_.EC.BA.90.EC.8B.9C[CPU 캐시|트레이스 캐시]])
*L2 캐시: 2048KB, 풀 스피드
*시스템 버스(FSB): 800Mhz (200MHz X 4 QPB)
*명령어: [[MMX]], [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]], [[SSE2]], [[SSE3]], [[EM64T]] ("6x2"계열은 [[VT]] 추가)
*명령어: [http://ko.wikipedia.org/wiki/MMX MMX], [http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8A%B8%EB%A6%AC%EB%B0%8D_SIMD_%ED%99%95%EC%9E%A5 SSE], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE2 SSE2], [http://ko.wikipedia.org/wiki/SSE3 SSE3], [http://ko.wikipedia.org/wiki/EM64T#.EC.9D.B8.ED.85.94_64 EM64T]
*소켓: LGA 775
*제조 공정: 90nm
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=== 소켓775 프레스캇 ===
인텔은 메인 버스를 PCI-Express로, 메모리를 DDR2로 바꾸면서 소켓을 LGA775로 변경했으며, 기존 클럭 표기에서 "5xx"의 프로세서 넘버로 바꾸어 붙이기 시작했다.
이는 인텔이 클럭 상승의 벽에 부딛히면서 "클럭=성능"이라는 공식이 펜티엄4에서 무너져, 곧 [[넷버스트]] 아키텍처의 끝이 왔음을 반증하는 사건이기도 하다.
펜티엄 4는 3.8Ghz를 끝으로 더이상 클럭을 올리지 못했다. 정확히는, 올리지 않았다. "클럭=성능"이라는 공식이 이미 무너졌기 때문이다.
이 때부터 인텔은 클럭보다는 부가 기능의 유무로 프로세서의 상하를 구분하여 가격을 매겨 판매하기 시작했으며, "5x1", "5x0J"와 같은 프로세서 넘버가 그런 경우이다.
▲후반엔 프레스핫이라 불리던 프레스캇도 G1 리비전에 도달하면서 발열과 전력소모가 안정되었고, 오버율 또한 상당히 좋아지게 된다.
그것에 더해 클럭이 3Ghz후반에 이르면서 원래 목표로 했던 고 클럭을 통한 성능이 체감되기에 이르렀으나, 펜티엄D와 같이 멀티코어 시대로 넘어가는 등,
시기는 이미 늦어 구세대의 유물이 되었다.
 
인텔은 2005년 1분기에 "6xx"의 이름을 가진 프레스캇 코어를 발표했다. 프레스캇과는 차이점은 L2 캐시가 기존 프레스캇 프로세서의 L2캐시가 1MB에서 2MB으로 증가되고 64 Bit을 지원하는 EM64T가 추가되었다.
▲이는 프레스캇의 차기 개발 제품으로 4Ghz를 목표로 했던 테자스가 발열과 전력소모를 문제로 취소되면서 그 공백을 메꾸기 위한 목적으로 출시되었으며, 이에 따라 테자스의 65nm판으로 계획되었던 시더밀은 프레스캇의 65nm판으로 출시되기에 이른다.
또한 AMD의 [[x86-64]]의 발표때만 해도 (인텔은 네이티브 64비트 x86 명령어 아키텍처인 [[IA64]]가 적용된 [[아이테니엄]]이 있었으므로)등한시 했던 32 Bit 호환 64 Bit x86 아키텍처가 당장에 성능 이득을 볼 수 없었으나, 실제로는 상당한 마케팅 효과를 가져오는 등, 반향(윈도우 XP 64비트 출시 등)을 일으키면서 인텔도 뒤늦게 [[EM64T]]라는 이름으로 펜티엄4에 추가하게 되었다.
2005년 2월 14일에는 [[VT]]가 추가된 모델이 발표되었으며 프로세서 번호는 "6x2"이다.
 
=== 시더밀(Cedar Mill, 65nm) ===
프레스캇 코어의 뒤를 잇는 펜티엄 4 프로세서의 네 번째 코어이자 넷버스트 아키텍처로 제작된 펜티엄 4의 마지막 프로세서 코어이다코어로 본래 테자스의 65nm판으로 계획된 모델이다. 공정 미세화로 발열이 다소 낮아졌다. 프로세서 번호는 "6x1"이다.
기존 프레스캇과 달리 제조공정이 90nm에서 65nm로 제작되어 발열이 다소 낮아진 프로세서 코어이다. 프로세서 번호는 "6x1"이다.
 
상당한 오버율로 아직까지도 기록 경신용으로 사용될 정도이나, 시기상 비슷한 경우에 해당하는 튜알라틴 펜티엄III 때와는 다르게 IPC가 코어2 시리즈에 비해 상당히 밀리는 관계로 그리 빛을 보지 못하고 역사의 뒤안길에 남게 되었다.
역시 프레스캇과 같은 이유로 정식 4Ghz를 넘지 못했다.
 
{{인텔 프로세서}}
원본 주소 "https://ko.wikipedia.org/wiki/펜티엄_4"