지반 조사: 두 판 사이의 차이

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== 시추 조사 ==
{{main본문|시추 (토공)}}
시추(Boring) 조사는 시험굴(Test Pit)을 파는 것, 오거 시추(Auger Boring), 수세식 시추(Wash Boring), 회전식 시추(Rotary Boring), 그리고 회전 수세식 시추가 있다. 일반적으로 지반 조사를 위한 시추는 [[기초]] 슬래브 단변의 2배 이상, 구조물 폭의 1.5~2.0배 깊이로 한다. 토층 단면이 변화하는 경우 중간에 보링을 하여 변화 상태가 전부 명확히 나타나도록 해야한다. 특히 기복이 심한 지형, 흙깎기, 흙쌓기 부분에서 보링을 한다. 보링 후 나온 시추공은 사용 후 흙이나 [[그라우팅|시멘트 그라우트]](grout)로 메워야 한다.