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600 nm(나노미터) 공정 또는 0.6 µm(마이크로미터) 공정은 회로선 폭이 600 nm인 반도체를 다루는 공정 기술 수준이다. 1994년에서 1995년 경 미츠비시, 일렉트릭, 도시바, NEC, 인텔, IBM 등의 선두적인 반도체 기업들에 의해 상용화된 공정 기술이다.

600 나노미터 제조 공정을 적용한 제품편집