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LGA 1150는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA 1150(소켓 H3)
종류 LGA
칩 폼팩터 Flip-chip 랜드 그리드 배열
접점수 1150
프로세서 크기 37.5 × 37.5 mm

LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 하스웰브로드웰에 사용되었다.

목차

하스웰 칩셋편집

1세대 칩셋편집

칩셋명 H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
오버클럭 CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU CPU + GPU + RAM
하스웰 리프레시 CPU 지원 예 (BIOS 업데이트를 해야 지원 가능)
브로드웰 CPU 지원 아니오
최대 슬롯 2 4
최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
최대 SATA 2.0/3.0 포트 2 / 2 2 / 4 0 / 6
PCI Express 환경 PCIe 2.0 ×16 링크 한개 PCIe 3.0 ×16 링크 한개 PCIe 3.0:
 ×16 한개, 또는  ×8 링크 두개, 또는  ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개
두번째 PCI Express 환경 6 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
RAID 지원 아니오
Smart Response 기술 아니오
인텔 Anti-Theft 기술
인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d 와 vPro 기술 아니오 아니오, VT-d는 애즈락을 통해 존재
출시일 2013년 6월 2일
칩셋 TDP 4.1 W
칩셋 공정 32 nm

2세대 칩셋편집

2014년 5월 12일 인텔은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.

H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.

칩셋명 H97 Z97
오버클럭 CPU + GPU CPU + GPU + RAM
하스웰 리프레시 CPU 지원
브로드웰 CPU 지원
최대 슬롯 4
최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 6
최대 SATA 2.0/3.0 포트 0 / 6
PCI Express 환경 PCIe 3.0 ×16 한개 PCIe 3.0:
one ×16, 또는  ×8 두개, 또는 ×8 두개 와  ×4 두개
두번째 PCI Express 환경 8 × PCIe 2.0
RAID 지원
Smart Response 기술
인텔 Anti-Theft 기술
인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d 와 vPro 기술 아니오
출시일 2014년 5월 12일
칩셋 TDP 4.1 W
칩셋 공정 32 nm

참조편집