열 설계 전력
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열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 나타낸다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는지를 나타내는 성능 지표이다. 예를 들어, 노트북 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템은 20 와트의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의 열을 방출할 수 있다.
일부 출처에 따르면 마이크로프로세서의 최대 전력량은 일반적으로 TDP 등급의 1.5배가 된다.[1] 그러나 TDP는 통상적인 수치일 뿐이며, 측정 방식은 논란의 여지가 있다. 특히, 2006년까지 AMD는 프로세서가 최대한 끌어쓸 수 있는 전력을 TDP로 보고하곤 했지만, 인텔은 콘로 계열의 프로세서를 선보이면서 이 관습을 바꾸었다.[2]
집적회로의 집적도는 커지고, 크기는 작아지게 되면서, 발열 또한 많아지게 된다. 이에 따라 집적회로 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 전력효율의 필요성이 점점 중요해지고 있다.
같이 보기 편집
각주 편집
- ↑ John L. Hennessy; David A. Patterson (2012). 《Computer Architecture: A Quantitative Approach》 5판. Elsevier. 22쪽. ISBN 978-0-12-383872-8.
- ↑ Ou, George (2006년 7월 17일). “Who to believe on power consumption? AMD or Intel?”. ZDNet. 2014년 2월 11일에 확인함.
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